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从原理图导入PCB并不等于可以马上开始布线。原理图表达电路连接关系，PCB则要把这些连接转化为满足电气、结构、制造和可靠性要求的实际板级设计。如果前期没有完成封装检查、网络分类和规则设置，后续很容易出现布局反复调整、关键走线空间不足或检查项

PCB设计 · 串扰 · 3W原则线间距拉到3W就不会串扰？先搞清楚W指什么，以及它解决不了什么3W 是布线起点，不是脱离叠层与边沿条件的保证书把两根线的中心距拉到三倍线宽，通常能减弱线间耦合，但它不是一个与叠层、边沿速度和平行长度无关的固

电源完整性 · 同时开关 · 地弹噪声一排IO同时翻转，芯片地脚为什么会“抬高”？这不是地线断了，而是地弹瞬态电流穿过封装与回路电感，会把参考地短暂推离板级地多个 IO 同时翻转时，瞬态电流变化会经过封装引脚、焊盘、平面与去耦回路的寄生电感

DC／DC · 轻载模式 · PWM／PFM轻载时纹波突然变大，不一定是环路坏了：先确认DCDC有没有切进PFM轻载波形变稀疏，可能是控制策略在换挡很多 DCDC 在轻载时会从固定频率 PWM 转入 PFM、脉冲跳跃或 Burst 类策略，

接口保护 · 钳位二极管 · 限流路径接口过压一来，钳位二极管导通就安全了？还差一条能限住电流的路径钳位负责分流，串联阻抗负责把电流降到可承受范围钳位二极管导通，只说明过压节点获得了新的电流路径，并不代表保护自动成立。还要检查串联阻抗、钳位

射频基础 · 传输线 · 反射系数负载不是50Ω，反射到底有多严重？先看反射系数的大小和正负号反射系数同时告诉你：反射多少，以及反射后是同相还是反相当传输线遇到与特性阻抗不同的负载时，入射波的一部分会被反射。反射系数 ρ 的幅度表示反射强弱

共模信号 · CMRR · 测量边界CMRR明明很高，输出为什么仍会跟着共模信号动？你可能算错了对象CMRR 是差模增益与共模增益之比，不是“输出完全不动”共模抑制比 CMRR 的定义是差模增益与共模增益之比。看到输出随共模输入变化，不能直

嵌入式硬件 · 时钟源 · 晶体振荡器都是“晶振”，为什么有的上电就稳、有的要预热？先分清这4类振荡器相同标称频率，不代表启动、稳定度、功耗与控制方式相同工程口语里的“晶振”常混指无源晶体与有源晶体振荡器。SPXO、TCXO、OCXO、VC