过孔明明盖油了，为什么回流焊还是会吸锡？

有些板子看Gerber时没什么问题，过孔也已经做了盖油。

结果一到SMT，BGA下面还是会出现少锡、空焊，QFN散热焊盘上的锡也像被什么东西吸走了一样。

再回头看设计：via不是已经Tented了吗？

盖油和把孔可靠封住，本来就不是一回事。

所谓Tented Via，就是不在阻焊层给这个via开窗，让液态阻焊覆盖在via环和孔口上。

它成本低，普通小过孔靠近焊盘时，确实能降低焊锡沿孔流走的风险。

但阻焊油墨只是跨在孔口上，不代表孔内部被填满。孔径越大，单靠LPI阻焊把孔口完整“桥住”越不可靠。

所以有些板成品看起来像盖住了，实际仍可能有针孔；回流一受热，焊锡和助焊剂还是可能找到通道。

图1：Tenting、Filling和Plugging不是同一种工艺，可靠封孔能力也不同。

BGA狗骨扇出、QFN散热焊盘、0402旁边的小via，都可能离焊盘非常近。

如果焊盘和via之间还能留下完整的Solder Mask Dam，阻焊能把两者隔开，风险会小很多。

但间距太小时，这条阻焊桥做不出来，或者回流后开裂，焊盘上的锡就可能沿着铜面和孔壁往via里走。

所以DFM里不只看“via有没有盖油”，还会看焊盘到via之间到底有没有足够的阻焊隔离。

图2：Tented、Untented和Plugged Via在孔口处理方式上差别很直观。

via直接打在BGA Pad或者QFN Pad里时，焊锡就在孔口上面。

这种位置如果只是简单Tenting，平整度和密封性都没有保证，焊锡很容易被孔吃掉，还可能留下空洞。

常见可靠做法是Via Filling/Plugging后再Copper Cap，也就是常说的VIPPO或Plated Over Filled Via。先把孔填住、磨平，再在表面镀铜，最后得到接近普通焊盘的平整表面。

图3：Via-in-Pad要获得稳定焊接表面，通常需要填孔并在表面做铜帽和平坦化。

我会先看via在哪里：普通走线via、SMD旁边、BGA狗骨、还是直接Via-in-Pad。

普通小via靠近焊盘时，可以和板厂确认孔径、阻焊能力以及最小Solder Mask Dam，再决定是否Tenting。

BGA/QFN Pad里面的via，如果焊接可靠性重要，就应该直接按塞孔、填孔、铜帽工艺去定义，不要把“软件里勾了Tented”当成制造要求。

盖油是设计设置；塞孔、填孔、铜帽是制造工艺。把这几个词分清楚，很多SMT少锡问题就不会等到贴片以后才发现。

图4：如果目标是避免Via-in-Pad吸锡，单纯依靠阻焊盖油和真正填孔不能混为一谈。