4层全志H3机顶盒的PCB设计项目案例

我们此次经过了深度思考和线上线下培训班效果的验证，我们采取了一个消费类机顶盒的PCB进行设计，消费类的PCB一般要求成本低，导致PCB设计难度增加,但是对于学员来说,如果能搞定难度的PCB，学成之后再去挑战容易的PCB的话会更容易，所以本次线下培训的案例，我们把一个原本6层的板子改成了4层设计，线下培班对难度上进行了提升

这是一个机顶盒的板子，大家在生活经常遇到的，对产品认识非常充足，更易理解吸收

1、我们采用全新的EDA软件进行讲解,让大家更加充分掌握工具使用

2、我们采用经典的消费类芯片全志H3芯片进行讲解，0.65mm BGA出线。

3、采取庖丁解牛,分模块讲解知识点，把每一个模块都讲到位

4、规范化PCB设计全流程和框架思维，一步一步的带大家完成项目的PCB布局和PCB布线

5、利用到全新的X-Signals进行DDR3 T点拓扑结构的蛇形等长

6、利用到AI自动布线辅助，大大加快设计速度。

7、总结学习方法，规划出一套适用高速PCB设计的设计经验，满足学员工作需要

课程目录：

第一部分前期介绍

1.1前言、项目介绍、工具介绍

第二部分原理图部分

2.1原理图分析讲解

2.2原理图网表输出以及常见错误解析

第三部分PCB预处理部分

3.1原理图网表导入PCB以及错误解析

3.2在PCB中封装库处理方法以及器件后台放置

3.3在PCB中板框导入以及布局布线区域设置、结构器件定位

第四部分PCB布局部分

4.1第一方同步抓取模块与第三方运用List表抓取模块

4.2对PCB进行预布局以及屏蔽罩的规划

4.3H3主控带两片DDR3颗粒模块布局以及要点分析

4.4存储器EMMC+NAND FLASH模块布局以及要点分析

4.5HDMI高清接口模块布局以及要点分析

4.6 百兆网口外挂变压器模块布局以及要点分析

4.7 USB部分模块布局以及要点分析

4.8音频AV模块布局以及要点分析

4.9WIFI射频天线模块布局以及要点分析

4.10整板电源部分模块布局以及要点分析

4.11整板布局优化与布局要点总结

第五部分PCB布线部分

5.1 6层消费类电子叠层设计与阻抗计算

5.2 PCB层叠设置、规则设置与PCB布线规划

5.3 H3主控与DDR3颗粒扇孔以及滤波电容的处理

5.4存储器EMMC+NAND FLASH模块扇孔处理

5.5 HDMI高清接口模块扇孔处理

5.6百兆网口外挂变压器模块扇孔处理

5.7 USB部分模块扇孔处理

5.8音频AV模块扇孔处理

5.9 WIFI射频天线模块扇孔处理

5.10整板电源部分模块扇孔处理

5.11整板电源流向分析与电源分割预规划

5.12主控BGA外围配置阻容、晶振布线处理

5.13 DDR3数据信号布线<—>

5.14 DDR3数据信号布线<二>

5.15 DDR3地址控制信号布线<—>

5.16 DDR3地址控制信号布线<二>

5.17 EMMC与NAND FLSH布线处理

5.18 HDMI高清接口布线处理

5.19百兆网口布线处理

5.20 USB差分布线处理

5.21AV音频接口布线处理

5.22其它杂线清理

5.23小电源与滤波电容处理

5.24电源平面分割

5.25 DDR数据数据信号等长处理<一>

5.26 DDR数据数据信号等长处理<二>

5.27 DDR地址控制信号等长处理

5.28信号走线优化与电源优化

5.29布线要点总结

第六部分PCB后期处理部分

6.7整板铺地铜与地过孔的添加

6.2丝印调整、文本添加、装配PDF输出、DXF文件输出

6.3光绘层叠的添加与设置

6.4光绘文件输出与文件打包