半孔模块回流后，母板焊盘有锡，模块侧边却有几处始终挂不住锡。继续加助焊剂之前，先看那一面究竟还有没有完整的孔壁铜。半孔不是把普通过孔画到板边就结束了：成型时要切掉一部分孔，同时保留可焊、连续的金属化孔壁。若铜层已经被拉掉或翻起，装配端反复补锡只是在掩盖制造界面的问题。先把缺铜、润湿不良和焊料不足分开，才知道该找板厂还是调整装配工艺。

先沿着焊料该走的界面看一遍

模块靠半孔与母板连接时，焊料应连接母板焊盘与模块的可焊金属表面。顶底焊盘、剩余孔壁铜以及连到电路的铜箔共同构成连接。侧边看得到半圆缺口，不代表缺口里一定保留了合格铜层；缺口的几何形状与金属化状态，是两个不同的检查对象。

在放大观察下，先区分裸露基材、连续金属表面和翘起铜皮，再看锡是否真正润湿。若孔壁已经露出基材，就不能归咎于回流温度偏低。若铜层完整但表面不上锡，则再查表面处理、污染、储存与装配条件。两种现象外观看似都叫虚焊，责任边界和处理方法却不同。

同时检查问题分布。只在某一成型方向集中出现的翻铜，与整批所有孔壁都难以润湿，优先怀疑的环节不同。把异常位置标到板框上，比只发一张局部照片更利于复核；这里的分布只能提供线索，仍需要成品检查和制造记录相互印证。

剖面原理示意：焊料连接的是母板焊盘与剩余孔壁铜，不是基材缺口。

设计文件里，三种数据必须指向同一个位置

核对成型外形、金属化孔表和焊盘数据时，应使用同一坐标基准。板框经过孔的什么位置，决定成型后留下多少孔壁；孔是否被标为金属化孔，则决定是否存在预期铜层。不能一份文件按单板原点，另一份仍沿用拼板坐标，让板厂靠外观猜测设计意图。

顶层和底层的孔环也应按目标工厂的半孔能力确认。为了避开相邻焊盘而缩小孔环，可能同时削弱成型后的结构；一味把整个焊盘加宽，又会挤压间距。应分别约束成品孔、孔环、引出焊盘宽度和阻焊边界，不用一个宽度值替代所有要求。

母板封装也应使用模块的成品外形和端子定义。若依据未成型的整孔中心去估算接触区，可能把焊盘放到模块覆盖范围之外或留得不足。首件装配前，可把两个版本的外形与焊盘叠加，检查每个半孔与母板铜面的实际重叠关系。边缘看起来对齐，不代表可焊表面已经获得合适的接触空间。

数据叠加示意：板框、PTH孔中心与上下层焊盘必须共用坐标基准。

“按普通板加工”不是一个无害的默认值

半孔加工需要工厂明确识别边缘金属化结构，并选择适合的成型步骤和刀具条件。具体工序会随工厂流程变化，不能把某份资料的锣带层名或先后顺序当成行业统一做法。投板说明中应写明半孔位置、交货状态与孔壁铜保留要求，并让工厂反馈可制造性。

尤其不能未经确认就按普通无间距拼板处理。切割路径、板间空间与固定方式要兼顾成型时对铜层的作用。这里不讨论分板强度的一般设计，只核对最终留下的半孔界面是否完整。若工厂要求调整孔径或保留结构，应同步更新母板封装，而不是只改模块制造文件。

制造边界示意：切割路径经过镀铜孔，交货目标仍须保留完整的半孔铜壁。

装配验证要从来料状态开始

首件验证前，先保留未焊接半孔的放大照片，再记录焊接后的同一位置。这样才能判断缺铜发生在来料、成型还是后续操作中。若只有焊后照片，铜层原本是否完整往往说不清。记录还应包含板厚、表面处理、模块版本和相应母板焊盘版本，避免把不同批次混在一起比较。

来料铜层确认合格后，才进入锡膏量、贴装间隙和温度曲线的单变量对照。检查侧边焊点时，不要只追求外观鼓起一大团锡，还要确认真正的润湿边界和电连接。对看不到的接触区域，按产品要求选择合适的检测手段；外侧有锡不等于所有内部连接都合格。

量产发生异常后，保留少量未返修样品很重要。所有问题孔都被补锡覆盖，原来的铜层界面就难以复查。返修应按已确认工艺进行，同时将异常孔号、批次与照片关联，避免下一次来料仍按相同缺陷放行。

建议记录同一孔位的焊前与焊后状态，先确认铜层，再评价润湿。

半孔连接可靠的前提，是成型以后仍有可焊、连续的铜壁。下一次看到模块侧边不上锡，先保留未焊来料照片，再把孔表、板框和实物位置对齐检查。你们目前对半孔模块的来料验收，是只核尺寸和通断，还是也检查成型边缘的缺铜、翻铜与孔壁完整性？