6层T972工控类产品PCB设计培训案例

课程介绍：在当今电子信息飞速发展的时代，PCB 设计作为电子产品制造的关键环节，起着至关重要的作用。本选用6层 T972工控类项目产品产品的 PCB 设计，旨在帮助学员进阶高速PCB设计，对综合复杂类PCB项目进行学习，深入掌握高速主控板的设计精髓，

通过系统地学习本课程，学员将能够充分理解高速主控板的复杂架构和设计要求。从叠层阻抗计算的基础理论，到工艺设计的精细规范，再到高速设计的前沿思路与实用方法，课程内容层层递进，全面覆盖，为在竞争激烈的职场中脱颖而出打下坚实的基础。

本课程采用理论讲解与实际案例相结合的教学方式，让抽象的知识变得生动易懂。同时，通过设计实践操作，引导学员将所学知识运用到实际项目中，积累宝贵的实战经验。

课程大纲

第一章：PCB 设计基础回顾

PCB 设计流程概述

介绍从原理图到 PCB 制板的完整流程，包括各阶段的关键任务和交付成果，使学员对整体流程有清晰的认识。

第二章：6 层T972工控类PCB产品概述

2.1 项目产品的功能与应用场景

分析该项目产品的主要功能，如高清视频播放、网络连接、多媒体内容展示等，以及其在商业场所、公共场所等不同场景下的应用特点，帮助学员理解设计目标。

2.2 T972 主控芯片介绍

详细讲解 T972 芯片的架构、性能参数、引脚功能和工作原理，使学员熟悉核心芯片的特性，为后续的高速主控板设计奠定基础。

第三章：高速主控板设计原理与要点

3.1 高速信号传输基础

    讲解高速信号的定义、特性，以及信号完整性、电源完整性、电磁兼容性等关键概念，分析其对主控板设计的影响。

3.2 主控板布局原则

    介绍高速主控板的布局策略，包括功能模块划分、关键器件布局、信号流向规划等，通过实例展示合理布局对性能提升的作用。

3.3 布线规则与技巧

    阐述高速信号的布线要求，如线宽控制、等长处理、差分对布线等，分享布线过程中的实用技巧和注意事项，确保信号的稳定传输。

第四章：叠层设计与阻抗计算

4.1 PCB 叠层原理与常见叠层方式

    讲解 PCB 叠层的基本概念和作用，介绍 6 层板常见的叠层结构，分析不同叠层方式对信号完整性、电磁屏蔽和制造成本的影响。

4.2 阻抗计算基础理论

    深入讲解传输线理论，包括特性阻抗的定义和计算公式，如微带线、带状线的阻抗计算模型，帮助学员理解阻抗匹配的重要性。

4.3 基于 6 层 T972 项目产品的叠层与阻抗设计方案

    根据项目产品的实际需求和 T972 芯片的特性，制定详细的叠层方案，并进行阻抗计算和仿真分析，展示如何优化叠层结构以满足设计要求。

第五章：工艺设计要求与规范

5.1 PCB 制造工艺流程简介

    介绍 PCB 制造的主要工艺流程，如线路制作、蚀刻、电镀、焊接等，使学员了解设计与制造之间的关联，为工艺设计提供依据。

5.2 设计中的工艺考虑因素

    讲解在 PCB 设计中需要考虑的工艺因素，如过孔设计、焊盘尺寸、线路宽度与间距、阻焊层设计等，确保设计的可制造性和可靠性。

5.3 工艺文件的生成与解读

     介绍如何生成制造所需的工艺文件，如 Gerber 文件、钻孔文件、装配图等，并讲解如何准确解读这些文件，以便与制造商有效沟通。

第六章：高速设计思路与方法

6.1 高速系统分析-讲解如何建立高速的设计方法。

6.2 电源完整性设计-分析电源分配系统的设计要点，如电源层布局、去耦电容配置、电源路径优化等，确保芯片等器件的稳定供电。

6.3 信号完整性优化-通过实例讲解信号完整性问题的常见问题，如反射、串扰、衰减等，介绍相应的优化措施，如端接匹配、屏蔽与隔离、调整布线拓扑等，提高信号传输质量。

6.4 电磁兼容性设计-讲述电磁兼容性（EMC）的基本原理和设计要求，分析 PCB 设计中电磁干扰的来源和传播途径，介绍抑制电磁干扰的措施，如屏蔽、滤波、接地等，使设计符合 EMC 标准。

第七章：设计案例实践

7.1 6 层 T972 工控类项目产品PCB设计项目规范设计

根据实际产品需求，制定详细的设计计划和规范，明确设计目标、性能指标和时间节点，组建设计团队并分配任务。

7.2 原理图设计与检查

    按照设计要求进行原理图绘制，注重电路的合理性和可靠性设计，完成原理图后进行严格的检查和审核，确保原理图的正确性。

7.3 PCB 布局与布线实践

    将原理图转化为 PCB，按照高速主控板的设计原则进行布局和布线操作，在设计过程中运用所学的叠层、阻抗计算、工艺设计和高速设计知识，及时解决遇到的问题。

7.4 设计评审与修改

    组织内部设计评审，老师成员对设计方案进行全面审查，从功能实现、性能指标、制造工艺、成本控制等多个角度提出意见和建议，根据评审意见进行修改完善，形成最终的设计成果。

第八章：设计成果展示与总结

8.1 设计成果汇报

学员分组展示6层T972工控类项目产品产品的PCB设计成果，包括设计文档、原理图、PCB布局布线等，阐述设计思路、解决的问题和创新点。

8.2 设计总结与经验分享

    总结整个课程学习和设计实践过程中的收获与体会，分享在高速主控板设计、叠层阻抗计算、工艺设计和高速设计等方面的经验和教训，促进学员之间的相互学习和交流。

8.3 课程回顾与展望

    回顾本课程的主要内容和学习目标，强调关键知识点和技能要求，对学员未来在 PCB 设计领域的职业发展进行展望，鼓励学员持续学习和实践，不断提升自己的技术水平。