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输入端在电源轨内，只是绝对边界成立；输入级还要留出工作余量运放两个输入端都没有超过电源轨，并不代表输入级一定线性。共模输入范围通常随供电、温度和器件结构而变化；当共同直流电位逼近边界时，输入级跨导或偏置状态改变，闭环仍在却无法按理想公式工

总层数相同，不代表板厚中轴两侧的应力能够互相抵消多层板压合和冷却时，铜箔、芯板与半固化片都会发生尺寸变化。若板厚中轴两侧的材料、介质厚度和铜分布不对称，热应力会形成净弯矩；所以总层数、总板厚和外层铜厚相同，仍不能证明叠层平衡。同样是六层板

实际电容包含等效串联电阻和等效串联电感。它与电容量形成串联谐振：自谐振以下主要呈容性，自谐振以上寄生电感开始主导。目标频段的阻抗或插损曲线比标称容量更能决定滤波效果。板上某个高频尖峰压不下去，工程师把0.1μF换成更大的电容，低频纹波改善

光电二极管主要输出光生电流。跨阻放大器用运放负反馈维持输入节点近似恒定，把电流送过反馈电阻得到电压；反馈电容补偿二极管结电容带来的相位变化，防止高增益电路振铃。光电二极管照到光以后确实会产生电流，可把它直接接到MCU ADC，读数往往很小

n根地址线可以组成2的n次方种不同编码。译码器把每种编码展开成一个存储位置的选择信号；地址位数决定存储深度，数据线数量决定每个地址一次读写多少位。原理图上只有十来根地址线，芯片内部却能放下成千上万个存储位置。初学者第一次看到会问：每一行都

去回线都有电流，只能证明差分通路存在。寄生电容、参考不连续和结构不对称会让两根线的电流不再完全相等反向；剩下的同向分量沿线缆与机壳寄生路径闭合，形成共模辐射。一块板单独放在桌上测试正常，接上两米线缆后，辐射频谱突然多出明显峰值。工程师看着

开关型霍尔不是把磁场大小原样变成连续电压。霍尔敏感单元的信号经过放大、阈值比较和迟滞后，再由开集电极输出级给出高低状态；动作点与释放点也可能不同。把磁铁慢慢靠近霍尔器件，万用表并没有从1V、2V、3V连续变化，而是一直保持高电平，到了某个

LDO的串联调整管工作在线性区。输出稳定时，输入与输出之间多出来的电压不会消失，而会和负载电流一起形成内部耗散。选LDO前先算热，再谈纹波、成本与外围复杂度。一颗LDO把较高输入降到3.3V，空载电压很准，示波器上的纹波也很漂亮。接上目标