4层全志H3机顶盒的PCB设计项目案例
我们此次经过了深度思考和线上线下培训班效果的验证，采取了一个消费类机顶盒的PCB进行设计。消费类的PCB一般要求成本低，导致PCB设计难度增加，但是对于学员来说，如果能搞定难度的PCB，学成之后再去挑战容易的PCB的话会更容易。所以本次线下培训的案例，我们把一个原本6层的板子改成了4层设计，线下培训班对难度上进行了提升。这是一个机顶盒的板子，大家在生活经常遇到的，对产品认识非常充足，更易理解吸收。
课程亮点
1. 采用全新的EDA软件进行讲解，让大家更加充分掌握工具使用
2. 采用经典的消费类芯片全志H3芯片进行讲解，0.65mm BGA出线
3. 采取庖丁解牛，分模块讲解知识点，把每一个模块都讲到位
4. 规范化PCB设计全流程和框架思维，一步一步的带大家完成项目的PCB布局和PCB布线
5. 利用到全新的X-Signals进行DDR3 T点拓扑结构的蛇形等长
6. 利用到AI自动布线辅助，大大加快设计速度
7. 总结学习方法，规划出一套适用高速PCB设计的设计经验，满足学员工作需要
课程目录
共 6 个部分，50 课时，4层消费类机顶盒 · 从前期介绍到光绘输出全流程
第一部分 前期介绍
1.1前言、项目介绍、工具介绍
第二部分 原理图部分
2.1原理图分析讲解
2.2原理图网表输出以及常见错误解析
第三部分 PCB预处理部分
3.1原理图网表导入PCB以及错误解析
3.2在PCB中封装库处理方法以及器件后台放置
3.3在PCB中板框导入以及布局布线区域设置、结构器件定位
第四部分 PCB布局部分
4.1第一方同步抓取模块与第三方运用List表抓取模块
4.2对PCB进行预布局以及屏蔽罩的规划
4.3H3主控带两片DDR3颗粒模块布局以及要点分析
4.4存储器EMMC+NAND FLASH模块布局以及要点分析
4.5HDMI高清接口模块布局以及要点分析
4.6百兆网口外挂变压器模块布局以及要点分析
4.7USB部分模块布局以及要点分析
4.8音频AV模块布局以及要点分析
4.9WIFI射频天线模块布局以及要点分析
4.10整板电源部分模块布局以及要点分析
4.11整板布局优化与布局要点总结
第五部分 PCB布线部分
5.16层消费类电子叠层设计与阻抗计算
5.2PCB层叠设置、规则设置与PCB布线规划
5.3H3主控与DDR3颗粒扇孔以及滤波电容的处理
5.4存储器EMMC+NAND FLASH模块扇孔处理
5.5HDMI高清接口模块扇孔处理
5.6百兆网口外挂变压器模块扇孔处理
5.7USB部分模块扇孔处理
5.8音频AV模块扇孔处理
5.9WIFI射频天线模块扇孔处理
5.10整板电源部分模块扇孔处理
5.11整板电源流向分析与电源分割预规划
5.12主控BGA外围配置阻容、晶振布线处理
5.13DDR3数据信号布线（一）
5.14DDR3数据信号布线（二）
5.15DDR3地址控制信号布线（一）
5.16DDR3地址控制信号布线（二）
5.17EMMC与NAND FLASH布线处理
5.18HDMI高清接口布线处理
5.19百兆网口布线处理
5.20USB差分布线处理
5.21AV音频接口布线处理
5.22其它杂线清理
5.23小电源与滤波电容处理
5.24电源平面分割
5.25DDR数据信号等长处理（一）
5.26DDR数据信号等长处理（二）
5.27DDR地址控制信号等长处理
5.28信号走线优化与电源优化
5.29布线要点总结
第六部分 PCB后期处理部分
6.1整板铺地铜与地过孔的添加
6.2丝印调整、文本添加、装配PDF输出、DXF文件输出
6.3光绘层叠的添加与设置
6.4光绘文件输出与文件打包
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