QFN焊盘内延加长，为何更易桥连散热盘？
QFN外围焊盘向外延伸，能给焊接和检查留出空间；向内延伸却会吃掉与中心散热盘之间的间隙。封装尺寸表里的Tin、Tout不能当成一个总长度随意分配。QFN封装为了让焊点更容易观察，外围I/O焊盘通常会比器件端子向外多伸出一段。有人看到外延有
2026-08-24 11:07:58
新闻资讯
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槽孔画在机械层，板厂为何还是会做错？
长圆槽的形状、刀路和金属化属性不是同一类数据。只在机械层画出轮廓，不能代替NC Route输出，也不能自动告诉板厂孔壁是否需要沉铜。连接器封装里已经画了一个漂亮的长圆槽，3D视图也没出现干涉，回来的板子却可能槽宽不对、没有金属孔壁，甚至被
2026-08-24 11:05:50
三个MARK都识别了，贴装为何仍整体偏？
贴片机能找到三个MARK，不代表板级坐标一定准确。识别中心受反光、阻焊开窗、周边图形和点位跨度影响；三个点若挤在一侧，微小中心误差还会在板的远端放大成整体偏位。产线视觉窗口里，三个MARK都被绿色框识别，首件贴装却仍出现同方向的整体偏移。
2026-08-22 17:51:08
连接器边上留了空位，为何装配仍会卡？
压接连接器的禁布不是围着焊盘画一圈。连接器本体、配合护套、插拔方向、压接治具和装配公差会共同扫过一块三维空间；任何器件进入这块空间，都可能在样机装配时卡住。PCB上连接器周围明明留了空位，DRC也没有报错，到了装配现场却还是压不下去。问题
2026-08-21 14:38:34
封装原点偏一点，贴片坐标为何全跟着跑？
同一块板，焊盘、丝印和3D外观看着都正常，贴片坐标导入后却有一排器件整体偏了。很多人会回头查板框或单位，真正的问题常藏在封装库里：原点只挪了很小一段，所有坐标就会跟着改变。原点不是画图时随手留下的十字线，它是封装局部坐标的零点。器件放到P
2026-08-20 14:32:53
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